平安成为多家半导体公司前十大股东

8月21日，中国平安（601318.SH）在2026年中期业绩发布会上，联席首席执行官郭晓涛阐述了公司的投资原则和策略。平安确立了“六个匹配”的投资原则，包括久期、收益、流动性、资本、账户和监管匹配。

在平安的保险资金投资组合中，固收类资产占比超过70%，权益类资产约占20%，另类资产约7%。郭晓涛提到，今年上半年A股市场波动较大，给机构投资者带来考验，但截至6月30日，平安的总投资收益率和综合投资收益率表现稳健，核心在于均衡配置的投资策略。

郭晓涛表示，平安长期看好中国经济的发展韧性，认为资本市场是中国经济发展的“晴雨表”，因此对其健康稳定的发展持乐观态度。平安以高股息作为坚实底仓，同时配置成长股，重点关注科技、AI、高端制造、创新药及能源资源等板块。

截至6月末，平安股票和权益性基金投资占比分别为14.6%和4.8%，合计达19.4%。根据Wind数据，平安已布局半导体全产业链，包括晶圆制造、半导体设备及算力芯片等环节。

截至2026年6月30日，平安系机构已跻身多家半导体上市公司前十大股东，包括北方华创（002371.SZ）、江波龙（301308.SZ）和奥来德（688378.SH）。在奥来德的十大流通股名单中，平安养老保险股份有限公司持股1.71%，平安基金持股1.43%。

另外，宇树科技（688836.SH）于8月19日登陆科创板。中国平安以LP身份投资了红杉人民币第七期基金和IDG超越三期基金，间接布局宇树科技。根据宇树科技IPO发行价格测算，中国平安在该笔一级市场前置投资中已实现超过6倍的账面浮盈。

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